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I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

Sky News 二月 20, 2023

迅达在2月8日发布了截至2023年1月2日的2022财年第四季度的业绩，迅达很高兴地宣布：迅达的业绩持续受益于汽车和数据中心终端市场强劲的同比增长，以及医疗、工业和仪器终端市场的强势带动！让我 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

Sky News 一月 16, 2023

会展：APEX EXPO IPC 2023 日期：2023.01.24~2023.01.26 地点：美国·加利福尼亚州·圣地亚哥会展中心 / San Diego Con ...查看更多

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